PM Modi meets Intel CEO Lip-Bu Tan: ہندوستان کو سیمی کنڈکٹر ہب بنانے کی تیاری میں پی ایم مودی، انٹیل کے سی ای او لپ بو ٹین سے کی ملاقات

نئی دہلی: وزیر اعظم نریندر مودی نے منگل کے روز(9 دسمبر 2025) دہلی میں انٹیل کارپوریشن کے سی ای او لپ بو ٹین سے ملاقات کی، اور دونوں نے ٹیکنالوجی، کمپیوٹر، اور ہندوستان کے سیمی کنڈکٹر سیکٹر کے مستقبل کے امکانات پر تبادلہ خیال کیا۔ میٹنگ کے دوران، انٹیل نے ہندوستان کے سیمی کنڈکٹر ماحولیاتی نظام میں اپنے سرمایہ کاری کے منصوبوں کو مضبوط کرنے کے اپنے ارادے کا اشارہ کیا۔

 

ٹاٹا گروپ کے ساتھ ہوا معاہدہ

انٹیل نے ٹاٹا گروپ کے ساتھ ایک اہم مفاہمت کی یادداشت (ایم او یو) پر دستخط کیے ہیں۔ اس معاہدے کے تحت، ٹاٹا الیکٹرانکس کی نئی فیکٹری اور او ایس اے ٹی (آؤٹ سورسڈ سیمی کنڈکٹر اسمبلی اینڈ ٹیسٹ) کی سہولیات انٹیل کے ڈیزائن کردہ پروڈکٹس کو تیار، اسمبل اور پیکج کریں گی۔ یہ شراکت داری ہندوستان میں جدید سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ پر بھی کام کرے گی۔ ٹاٹا گروپ مینوفیکچرنگ اور پیکیجنگ کی سہولیات فراہم کرے گا، جس سے انٹیل کو ہندوستان میں اپنی سپلائی چین کا حصہ مقامی طور پر تیار کرنے کے قابل بنایا جائے گا۔

گلوبل سیمی کنڈکٹر ہب کی طرف

اس اقدام سے پی ایم مودی کے ہندوستان کو عالمی سیمی کنڈکٹر ہب بنانے کے خواب کو پورا کرنے میں مدد ملے گی۔ اس سے مقامی طلب کو پورا کرنے میں بھی مدد ملے گی۔ Intel بھارت کی تیزی سے بڑھتی ہوئی مارکیٹ کے لیے AI-PC سلوشنز کو بڑھانے کا ارادہ رکھتا ہے۔ یہ انٹیل کی مستقبل کی ٹیکنالوجی کی حکمت عملی میں ہندوستان کو اہم مرکز بنا سکتا ہے۔

’میک ان انڈیا فار دی ورلڈ‘ ویژن

یہ شراکت وزیر اعظم کے ’میک ان انڈیا فار دی ورلڈ‘ ویژن کو فروغ دے گی۔ ٹاٹا اور انٹیل کی یہ کوشش ہندوستان کو ٹکنالوجی میں خود انحصار بنانے اور عالمی شناخت حاصل کرنے کی سمت میں ایک بڑا قدم ہے۔ مستقبل میں یہ شراکت داری ہندوستان کی معیشت کو بھی فروغ دے گی اور روزگار کے نئے مواقع پیدا کرے گی۔

بھارت ایکسپریس۔