علاقائی

Big ‘Make in India’ push! Cabinet approves four new semiconductor projects: کابینہ نے چار نئے سیمی کنڈکٹر منصوبوں کی منظوری دی،تقریباً 4,600 کروڑ روپے کی مجموعی سرمایہ کاری متوقع

زیر اعظم نریندر مودی کی قیادت میں مرکزی کابینہ نے “انڈیا سیمی کنڈکٹر مشن (ISM)” کے تحت چار نئے سیمی کنڈکٹر منصوبوں کی منظوری دے دی ہے، جن پر مجموعی طور پر تقریباً 4,600 کروڑ روپے (امریکی ڈالر 524.93 ملین) کی سرمایہ کاری کی جائے گی۔ یہ منصوبے SiCSem، Continental Device India Private Limited (CDIL)، 3D Glass Solutions Inc.، اور Advanced System in Package (ASIP) Technologies کے ذریعے قائم کیے جائیں گے، جس سے ISM کے تحت منظور شدہ منصوبوں کی کل تعداد 10 ہو جائے گی۔ ان منصوبوں میں کل سرمایہ کاری تقریباً 1.60 لاکھ کروڑ روپے (امریکی ڈالر 18.26 ارب) کی جائے گی، جو ملک کی چھ ریاستوں میں پھیلائی گئی ہے۔

یہ نئی مینوفیکچرنگ سہولیات 2,034 ہنر مند ملازمتیں پیدا ہونے کی امیدہے اور الیکٹرانک مینوفیکچرنگ کے ماحولیاتی نظام کو فروغ دیں گی، جس سے بالواسطہ طور پر کئی ہزار نوکریاں بھی پیدا ہوں گی۔ ان منصوبوں کو “آتم نربھر بھارت” کے وژن میں اہم سنگ میل قرار دیا جا رہا ہے، کیونکہ ٹیلی کوم، آٹوموٹیو، ڈیٹا سینٹرز، کنزیومر الیکٹرانکس اور انڈسٹریل الیکٹرانکس جیسے شعبوں میں سیمی کنڈکٹرز کی مانگ میں مسلسل اضافہ ہو رہا ہے۔

ان چار نئے منصوبوں میں ملک کا پہلا کمرشل کمپاؤنڈ فیب (Compound Fab) اور ایک جدید ترین گلاس پر مبنی سبسٹریٹ سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ یونٹ شامل ہیں، جو ملک کے سیمی کنڈکٹر ماحولیاتی نظام کو مضبوطی سے سہارا دیں گے۔

SiCSem اور 3D Glass Solutions Inc. اپنی فیکٹریاں انفووَیلی، بھونیشور، اڈیسہ میں قائم کریں گے۔ SiCSem، برطانیہ کی کمپنی Clas-SiC Wafer Fab Ltd. کے ساتھ شراکت میں، سلیکون کاربائیڈ (SiC) پر مبنی کمپاؤنڈ سیمی کنڈکٹرز کی ایک مربوط سہولت قائم کرے گا، جس کی سالانہ پیداوار کی صلاحیت 60,000 ویفرز اور 96 ملین یونٹس کی پیکیجنگ ہو گی۔ 3D Glass Solutions Inc. ایک عمودی طور پر مربوط جدید پیکیجنگ اور ایمبیڈڈ گلاس سبسٹریٹ یونٹ قائم کرے گی، جو ہندوستان میں جدید ترین پیکیجنگ ٹیکنالوجی لائے گی۔

CDIL، موہالی، پنجاب میں اپنے ڈسکریٹ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ یونٹ کو توسیع دے گا، جس سے اس کی سالانہ پیداوار کی صلاحیت 158.38 ملین یونٹس ہو جائے گی۔ Advanced System in Package Technologies (ASIP)، جنوبی کوریا کی کمپنی APACT Co. Ltd. کے ساتھ ٹیکنالوجی شراکت داری کے تحت آندھرا پردیش میں ایک سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ یونٹ قائم کرے گی، جس کی سالانہ صلاحیت 96 ملین یونٹس ہوگی۔

ان منصوبوں میں تیار ہونے والی مصنوعات کا استعمال دفاع، الیکٹرک گاڑیوں (EVs)، قابل تجدید توانائی کے نظام اور موبائل فونز سمیت مختلف شعبوں میں کیا جائے گا۔

بھارت ایکسپریس اردو

Abu Danish Rehman

Recent Posts

India vs Brazil: بھارت کو برازیل کے ہاتھوں 4-0 سے شکست، سالٹ لیک اسٹیڈیم میں بلیو ٹائگرز نے دکھایا جواں مردی کا مظاہرہ

کولکاتا کے سالٹ لیک اسٹیڈیم میں کھیلے گئے بین الاقوامی دوستانہ میچ میں برازیل نے…

5 hours ago

ملک کو 2029 تک منشیات سے پاک بنانے کا ہدف: امت شاہ

امت شاہ نے شہریوں سے اپیل کی کہ وہ 31 دسمبر 2029 تک مدھیہ پردیش…

6 hours ago

Manoj Tiwari: ’بنگال کے بغیر فٹبال کی بات ادھوری‘، منوج تیواری نے کولکاتا میں بھارت-برازیل مقابلے کو بتایا نیا دور

بی جے پی کے رکن پارلیمنٹ منوج تیواری نے بھارت اور برازیل کے درمیان مقابلے…

6 hours ago

Asian Games: پی ایم مودی نے ہاکی ٹیم کی تاریخی گولڈ میڈل جیت کو سراہا، دیگر کھلاڑیوں کو بھی دی مبارکباد

ہفتہ کy کے روز بھارت کی مردوں کی ہاکی ٹیم نے ککامی گاہارا کے گیفو…

7 hours ago